碳化硅赛道领跑者，高增长与盈利拐点显现
芯联集成电路制造股份有限公司（证券代码：688469.SH）成立于2018年3月，总部位于浙江绍兴，是一家专注于功率、传感和传输应用领域，提供模拟芯片及模块封装代工服务的制造商。公司前身为"绍兴中芯集成电路制造股份有限公司"，于2023年12月6日更名为"芯联集成电路制造股份有限公司"。
公司的战略定位是成为半导体产业界的创新科技公司，新能源产业核心芯片的支柱性力量，聚焦新能源、智能化、物联网三大产业。
芯联集成主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及封装测试业务，产品主要包括应用于车载、工控、高端消费领域的功率控制、功率驱动、传感信号链等方面的核心芯片及模组。
| 业务板块 | 收入占比 | 同比增长 | 主要产品 |
|---|---|---|---|
| 车载业务 | 51.78% | 41% | 功率器件、功率IC、功率模组等 |
| 高端消费 | 34% | 66% | MEMS传感器、连接芯片及模组等 |
| 工控业务 | 14.22% | - | 高压BCD、超结MOSFET等 |
业务结构特点：
| 年份 | 营收（亿元） | 同比增长 | 净利润（亿元） | 同比增长 | 毛利率 | 净利率 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2020 | 7.39 | 174.00% | -13.66 | - | - | - |
| 2021 | 20.24 | 173.82% | -12.36 | 9.54% | - | - |
| 2022 | 46.06 | 127.59% | -10.88 | 11.92% | - | - |
| 2023 | 53.24 | 15.59% | -19.58 | -79.92% | -6.81% | -36.78% |
| 2024 | 65.09 | 22.25% | -9.62 | 50.87% | 1.03% | -14.78% |
财务表现特点：
| 年份 | 毛利率 | 同比变化 | EBITDA（亿元） | 同比增长 | 研发投入（亿元） | 研发投入占比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2020 | - | - | - | - | 2.12 | 28.69% |
| 2021 | - | - | - | - | 6.21 | 30.68% |
| 2022 | - | - | - | - | 8.39 | 18.22% |
| 2023 | -6.81% | - | 9.25 | 14.29% | 15.29 | 28.72% |
| 2024 | 1.03% | 7.84% | 21.46 | 131.86% | 18.42 | 28.30% |
分析：
半导体行业是现代电子信息产业的核心，按产品类型可分为集成电路、分立器件、光电器件和传感器四大类。其中，集成电路是最主要的组成部分，占比超过80%。
半导体产业链结构：
| 产业链环节 | 主要企业 | 技术特点 |
|---|---|---|
| 设计 | 高通、联发科、华为海思等 | 高研发投入、轻资产 |
| 制造 | 台积电、中芯国际、芯联集成等 | 高资本投入、重资产 |
| 封装测试 | 日月光、长电科技等 | 劳动力密集、中等技术 |
半导体行业特点：
功率半导体是芯联集成的核心业务领域，主要应用于新能源汽车、工业控制、消费电子等领域。
全球功率半导体市场规模：
| 年份 | 市场规模（亿美元） | 同比增长 | 主要驱动因素 |
|---|---|---|---|
| 2024 | 6260 | 18.1% | AI、智能新能源汽车、新能源等快速发展 |
| 2025E | 7050 | 12.6% | 人工智能、物联网、新能源汽车持续增长 |
| 2026E | 7850 | 11.3% | 智能汽车、工业自动化、5G应用扩大 |
中国功率半导体市场规模：
| 年份 | 市场规模（亿美元） | 同比增长 | 主要应用领域 |
|---|---|---|---|
| 2024 | 300 | 14.5% | 新能源汽车、工业电源、消费电子 |
| 2025E | 345 | 15.0% | 新能源汽车、光伏、储能、5G基站 |
| 2026E | 395 | 14.5% | 智能汽车、工业自动化、数据中心 |
增长驱动因素：
碳化硅作为第三代半导体材料的代表，具有高击穿电场、高电子饱和速率、高热导率等优异特性，是芯联集成重点布局的战略性业务。
全球碳化硅市场规模：
| 年份 | 市场规模（亿美元） | 同比增长 | 主要应用领域 |
|---|---|---|---|
| 2024 | 38.66 | 41.37% | 新能源汽车、光伏、储能 |
| 2025E | 58.00 | 50.00% | 新能源汽车、工业电源、数据中心 |
| 2026E | 87.00 | 50.00% | 智能汽车、航空航天、医疗设备 |
中国碳化硅市场规模：
| 年份 | 市场规模（亿美元） | 占全球比例 | 同比增长 |
|---|---|---|---|
| 2024 | 15.00 | 38.80% | 55.00% |
| 2025E | 23.00 | 39.66% | 53.33% |
| 2026E | 35.00 | 40.23% | 52.17% |
增长驱动因素：
尽管公司亏损持续收窄，但尚未实现盈利，对公司的长期发展和融资能力可能产生一定影响
公司资产负债率较高，2024年末为41.68%，虽然同比有所下降，但仍处于较高水平
公司研发投入占比长期保持在28%以上，远高于行业平均水平，对公司的短期盈利能力形成压力
在碳化硅等高端领域，公司面临来自Wolfspeed、安森美、英飞凌等国际巨头的竞争压力
| 机构名称 | 评级 | 目标价(元) | 预测2025年营收(亿元) | 预测2025年净利润(亿元) |
|---|---|---|---|---|
| 中信证券 | 买入 | 5.80 | 82.40 | -5.48 |
| 浙商证券 | 买入 | - | 82.00 | -5.00 |
| 申万宏源 | 买入 | - | 82.40 | - |
| 国信证券 | 优于大市 | - | 80.00 | - |
机构观点汇总：
截至2025年7月18日收盘，芯联集成股价为4.81元，总市值为340.02亿元。
| 指标 | 当前值 | 行业平均值 | 历史分位数 |
|---|---|---|---|
| 市盈率(PE) | - | 48.77倍 | - |
| 市净率(PB) | 2.77倍 | 3.25倍 | 较低 |
| 市销率(PS) | 5.22倍 | 1.56倍 | 较高 |
估值分析：
半导体行业具有明显的周期性特征，受宏观经济和市场需求影响较大，若行业进入下行周期，可能对公司业绩产生不利影响
随着国内外企业在功率半导体和碳化硅领域的布局加速，市场竞争将进一步加剧，可能导致产品价格下降和毛利率下滑
半导体技术迭代速度快，若公司不能及时跟进技术发展，可能导致产品竞争力下降
尽管公司亏损持续收窄，但尚未实现盈利，若未来盈利不及预期，可能对公司的长期发展和融资能力产生不利影响
公司产能规模较大，若下游需求不及预期，可能导致产能利用率不足，影响公司的盈利能力
公司部分设备和原材料依赖进口，存在一定的供应链风险，特别是在中美贸易摩擦的背景下
公司资产负债率较高，2024年末为41.68%，虽然同比有所下降，但仍处于较高水平
截至2024年末，公司应收账款为45.81亿元，同比增长22.47%，存在应收账款回收风险
截至2024年末，公司存货为35.02亿元，同比增长44.98%，存在存货跌价和管理风险
芯联集成作为国内领先的特色工艺晶圆代工企业，在功率半导体和碳化硅领域已形成显著竞争优势。公司营收持续高速增长，亏损持续收窄，2024年毛利率首次转正，标志着盈利拐点的出现。随着车载业务和碳化硅业务的持续增长，以及产能利用率提高和成本控制的加强，公司有望在2026年实现全面盈利。
投资时机：建议在当前股价基础上分批建仓，可在4.5元以下加大配置，中长期持有，分享公司在碳化硅和功率半导体领域的成长红利。
全球晶圆代工"第一梯队"，跻身全球专属晶圆代工榜单前十
车载业务占比超过50%，高端消费业务同比增长66%
已申请各类专利超1000件，在车规级IGBT和SiC MOSFET等领域具有技术优势
2024年毛利率首次转正至1.03%，2025年一季度进一步提升至3.67%
未来增长动力：
结论：尽管芯联集成面临行业周期性波动、市场竞争加剧和持续亏损等风险，但其在功率半导体和碳化硅领域的竞争优势明显，营收持续高速增长，盈利拐点已现，未来增长可期。公司当前估值处于历史低位，机构目标价上行空间较大，具备较好的投资价值。